PUR电子结构热熔胶

PUR热熔胶


pur热熔胶可以说是顺应智能设备发展要求而研发的新型电子结构胶黏剂。

PUR热熔胶可以涂出0.3mm的**细胶线，而且具有非常高的粘结强度，可以满足

手机、平板电脑、可穿戴设备等的窄边框粘接。

PUR热熔胶，有较低的上胶温度，耐候性好，耐老化，耐高低温性能好，是粘

接、密封、叠合、连接、绝缘、电子保护和组装的很好的选择。可以应用到包

括智能手机、平板电脑屏幕部件组装、学习机、GPS导航仪、可穿戴电子设备

、视窗粘接、外壳结构粘接、电池粘接、平面密封、PCB组装和保护等等。